深度聚焦！美国太空探索技术公司推迟猎鹰9号火箭发射：技术原因待查

美国太空探索技术公司推迟猎鹰9号火箭发射：技术原因待查

华盛顿，2024年6月14日 – 美国太空探索技术公司（SpaceX）原定于6月12日晚间进行的猎鹰9号火箭发射任务被推迟至13日。SpaceX并未透露推迟发射的具体原因，只表示是出于“技术原因”。

推迟发射引猜测

猎鹰9号火箭是SpaceX目前最常用的运载火箭，用于发射各类卫星和飞船。此次发射任务原计划将一颗名为“Starlink Gen2-2”的卫星群送入轨道。

SpaceX没有透露推迟发射的具体技术原因，这引发了外界猜测。一些专家认为，推迟发射可能与火箭本身的技术问题有关，也可能是由于地面设施或天气等因素造成的。

SpaceX保持沉默

SpaceX方面尚未对推迟发射发表任何评论。该公司此前曾多次推迟火箭发射，原因包括技术问题、天气状况和监管审批等。

发射时间待定

SpaceX表示，将在确定新的发射日期后另行通知。

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台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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